半導(dǎo)體器件鍵合銅絲作為芯片與外部電路主要的連接材料，具有良好的力學(xué)性能、電學(xué)性能（101%IACS）和第二焊點(diǎn)穩(wěn)定性，廣泛替代鍵合金絲應(yīng)用于微電子工業(yè)。
lYSC銅絲具有低的硬度（52～65HV），避免了球焊過程中對(duì)基板的損傷
l嚴(yán)格的制備工藝保證了YSC銅絲具有光潔的表面和穩(wěn)定、良好的成球性能
l均勻的柱狀晶組織保證了YSC銅絲具有良好的抗氧化性能
l精湛的復(fù)繞工藝保證了YSC銅絲放線的順暢，避免了使用過程中的斷線，提高了生產(chǎn)效率
lYSC超細(xì)銅絲（≤0.018mm）具有良好的力學(xué)性能、電學(xué)性能和穩(wěn)定性，能夠滿足在IC方面的應(yīng)用
經(jīng)過特殊工藝生產(chǎn)的YPC銅絲，在具有YSC銅絲優(yōu)良特性的同時(shí)，可以滿足在純N2氣體保護(hù)下的完美鍵合，能夠在更大程度上替代鍵合金絲。
半導(dǎo)體器件鍵合銅絲規(guī)格及其力學(xué)性能和電學(xué)性能
注：褐色為YPC鍵合銅絲性能指標(biāo)
鍵合銅絲（YSC）第二焊點(diǎn)廣泛適應(yīng)性
鍵合銅絲（YSC）優(yōu)秀的拉力
鍵合銅絲YSC/YPC在鍵合中的優(yōu)良特性
lYSC鍵合銅絲表面對(duì)氧化物的處理，保證了銅絲鍵合過程中良好的成球效果
lYSC鍵合銅絲特殊的原材料控制，保證了銅絲鍵合過程中第二焊點(diǎn)穩(wěn)定性，避免了第二焊點(diǎn)焊接失效現(xiàn)象
lYSC鍵合銅絲同時(shí)具有高延伸率和高破斷力，可以適用于低弧度、高密度的焊接，避免了塌絲、拉力不足等現(xiàn)象
lYSC鍵合銅絲短的熱影響區(qū)（HAZ）保證了鍵合的可靠性
lYPC鍵合銅絲能夠在純N2氣體保護(hù)下實(shí)現(xiàn)良好鍵合，避免了銅絲鍵合過程中H2對(duì)環(huán)境的污染
lYPC鍵合銅絲高可靠性、高穩(wěn)定性的特點(diǎn)適用于大規(guī)模集成電路引線鍵合.
